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Non, la plupart des processeurs ne sont plus hébergés dans des boîtiers de puces DIP (Dual In-Line Package). Les packages DIP ont été courants pendant de nombreuses années, en particulier pour les circuits intégrés plus anciens et de plus petite taille, mais les processeurs modernes, en particulier les CPU et les GPU, se trouvent presque exclusivement dans d'autres packages tels que :
* Land Grid Array (LGA) : Ceci est extrêmement courant pour les processeurs de bureau et de serveur. Les broches se trouvent sur le socket de la carte mère, pas sur le processeur lui-même.
* Ball Grid Array (BGA) : Utilisé pour une large gamme de processeurs et de circuits intégrés, y compris de nombreux systèmes embarqués et processeurs mobiles. Les connexions sont des billes de soudure au bas de la puce.
* Tableau de grille de broches (PGA) : Moins courant maintenant que LGA et BGA, mais toujours utilisé dans certaines applications. Les broches se trouvent sur le processeur lui-même.
Les packages DIP sont beaucoup moins efficaces pour le nombre élevé de broches et les exigences de dissipation thermique des processeurs modernes.
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