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pâte à braser est utilisé pour remplir les joints de circuits imprimés lors du montage. Pâte à souder peut être fabriqué à partir de différents types de métaux en poudre et solides, généralement étain, plaqué , le cadmium , le cuivre, le nickel, le cuivre et l'or. Le métal est mélangé avec un agent de flux pour aider à éliminer les oxydes de surface ( corrosion ) sur le métal. Il sert également comme un adhésif temporaire et les aides à la distribution d' alliages métalliques . Le type de métal et un agent de flux , vous devez utiliser dépend de la force de soudure votre projet nécessite . Choses que vous devez
Filler poudre métallique ( étain , plomb, argent , cuivre, aluminium , nickel)
Flux agent de
Portable pâte mixer
contenant hermétique ou cartouche pâte ou d'une seringue
< br > Voir Plus Instructions
1 déterminer la composition de la charge métallique approprié . Charge métallique est le rapport entre la poudre de brasure métallique et l'agent fondant. La plus grande est la force de soudure nécessaire , plus le rapport de métal sera. Un mélange 50-50 offrira une résistance optimale .
2 Choisissez le type d'agent flux à utiliser. Un flux à base de colophane est douce, non corrosif et idéal pour les applications électriques. Les agents de flux forts , fabriqués à partir des acides et des sels , produisent des soudures solides , mais sont plus corrosif .
3 Verser des quantités prédéterminées de remplissage de poudre métallique et de l'agent de flux sélectionné dans le mélangeur de pâte portatif . Fonctionner selon les instructions du fabricant . Si vous ne disposez pas d'une console de mixage, vous pouvez mélanger à la main. La pâte peut être utilisée dans les quinze minutes après son achèvement.
4 Lieu de pâte à souder utilisé dans votre choix d' un contenant hermétique , seringue non médical ou une cartouche faite pour la pâte à souder . Coller peut être conservé au réfrigérateur jusqu'à deux ans ou à la température ambiante pendant jusqu'à six mois . Il doit être à température ambiante avant de l'utiliser .
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