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Dans le contexte de la fabrication de CPU, « die » et « wafer » font référence à différentes étapes du processus :
* Glasse : Une tranche est une fine tranche circulaire de matériau semi-conducteur (généralement du silicium) sur laquelle plusieurs circuits intégrés (CI), y compris des processeurs, sont fabriqués simultanément. Considérez-le comme un gros « cookie » plat contenant de nombreux jetons individuels. Une seule plaquette peut contenir des centaines, voire des milliers de puces. La plaquette est le point de départ de tout le processus.
* Mourir : Une puce (également appelée puce) est un circuit intégré unique et fonctionnel qui a été séparé de la tranche. Il s'agit essentiellement d'un processeur CPU complet, prêt à être emballé. Une fois le processus de fabrication terminé sur la tranche, la tranche est découpée (coupée) en puces individuelles. Chaque matrice est ensuite testée et seules les bonnes sont emballées et vendues. Le processus de séparation des puces de la plaquette est appelé découpage en dés.
En bref :une plaquette est un grand substrat contenant de nombreux processeurs potentiels ; une puce est un processeur individuel fini découpé dans cette plaquette.
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